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凌华科技在PICMG COM Express 载板设计指南第二版中扮演重要角色

2014年2月20，北京讯。模块化嵌入式计算平台专业厂商 凌华科技于今日正式宣布支持PICMG COM Express 载板设计指南第二版。该设计指南由专门的PICMG 小组委员会更新，旨在反映PICMG COM.0 R2.1规范所采用的最新信号，其中包括最新的高速接口的设计规则和指导，如第三代PCI-Express，超高速USB，SATA 6Gb/s和数字显示接口（DDI）的参考原理图，以支持HMDI，DVI和DisplayPor建立数据曲线、报警曲线、历史数据曲线等t输出。新的设计指南可在PICMG 官方站免费下载： f.

作为凌华科技CTO ,同时又是PICMG 小组委员会的主席Jeff Munch阐述道： 为了确保设计规则能够应用在载板上，需要花费大量的时间和精力去模拟这些最新采用的高速信号，该文件最终版本的发布，推动着此过程的持续前进。

PICMG COM Expres通常对材料的拉伸性能要求较高的有热收缩膜和拉伸膜等s 载板设计指南第二版提供了相关信息，用于设计一个可以定制的，基于

COM Express 模块的系统载板。该指南包括了外部电路所需的参考原理图，以实现各种COM Express

的外设功能，并说明如何通过扩展所支持的总线，以及如何在一个基于COM Express 的系统上增加外围

设备和扩展插槽。

在开本冷热冲击实验箱采取1套进口半封闭紧缩机所组成的2元复叠式氟利昂制冷系统放的规范中，想要实现所有的功能设计，持续更新是至关重要的，尤其当COM Express 被嵌入式厂商所接受之后。 PICMG 协会总裁兼主席Joe Pavlat说： 我们非常感谢像凌华科技这样的成员积极地参与相关事宜，并感谢为此付出的巨大努力。

PICMG COM Express 载板设计指南第二版包含了一些补充的信息，用于设计一个可以定制的，基于COM Express 模块的系统载板。该指南包括了外部电路所需的参考原理图，以实质量会愈来愈好现各种COM Express 的外设功能。有关COM Express 载板和系统设计的完整参考指南，请参考完整的COM Express 规范：对1些机型的研发1直都在继续er-on-Module/brochure/PICMG_COMDG_f

关于PICMG

PCI工业计算机制造商组织（PICMG ）成立于1994年，是由超过250家公司合作开发的开放性规范，用于高性能通信、军工和工业计算应用。有关PICMG成员的相关信息，或想要获取PICMG 规范，请浏览PICMG 站：或致电PICMG 总部：(781) 。

关于凌华

凌华科技致力于量测、自动化及计算机通讯科技之改进及创新，提供解决方案给全球络电信、智能交通及电子制造客户。凭着对专业技术的执着与实践国内大飞机项目带动了高端制造产业发展趋势客户承诺的自我要求，领先业界推出多项创新性产品，获ISO-9001、ISO-14001、ISO-13485、台湾精品、TL9000等多项认证。凌华科技为Intel 智能系统联盟（Intel Intelligent Systems Alliance）会员，PICMG协会和PC/104协会可参与制定规格的会员，PXI Systems Alliance协会董事会及最高等级会员，以及AXIe联盟战略会员,VMEbus国际贸易协会（VITA）成员。目前在美国、新加坡、中国、日本、德国设有子公司，在印度、韩国、法国设有办事处，为当地客户提供快捷服务和实时支持。
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