德仪和英特尔快速迈入65纳米制造工艺时代

市场调查机构VLSIResearch总裁RistoPuhakka指出，当绝大多数半导体厂商甫将制程技术转进90纳米制程，德仪(TI)与英特尔(Intel)业已快速迈入65纳米制程世代，与大多数半导体厂商相比，德仪与英特尔在制程技术上，已经超前1个世代。 德仪日前推出65纳米制程无线基频芯片样本，预期德仪的大客户诺基亚(Nokia)应会优先采用，市场调查机构ForwardConcepts分析师WillStrauss指出，估计德仪可望在2005年底前出货65纳米制程手机芯片组，利用先进制程的倍增电晶体数量，将蓝牙(Bluetooth)功能、高画质照相机、GPS导航系统及Wi-Fi等功能，整合进手机当中。 德仪矽发展部门副总裁DennisBuss指出，快速导入65纳米设计，可望为德仪在大量生产的应用产品市场中，取得竞争优势，尽管将设备制程升级至65纳米制程，设备成本将增加20%，然而，在65纳米制程设计下，每颗开出晶粒成本大幅减少40%，这对于量产市场取向的手机芯片生产益形重要。 市场调查机构MercuryResearch首席分析师DeanMcCarron则表示，英特尔自2005年初以来，便口口声声不离65纳米升级计划，英特尔2005年资本支出逾50亿美元，几乎都用在65纳米制程设备升级用，包括奥勒冈州晶圆厂D1C与D1D，新墨西哥州Fab11X与爱尔兰Fab24等4座12寸厂，将优先导入65纳米，现正由8寸厂改为12寸厂的亚利桑纳州Fab12C，也将导入65纳米制程，由此可见，2005年英特尔并无兴建12寸厂预算。 WillStrauss指出，除了英特尔与德仪这2家IDM大厂外，内存龙头三星电子(SamsungElectronics)导入先进制程的能力也不容忽视，尽管三星目前主攻内存市场，即将进入70纳米量产阶段，但以三星制造能力之娴熟，加上三星手机芯片目前主要供应旗下手机部门，2005年初三星宣示扩大手机芯片事业言犹在耳，要追上德仪与英特尔恐非难事。

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